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日前日本面板廠Japan Display IncJDI)發布新聞稿,推出四邊窄邊框螢幕,最近傳出消息,SONY可能取得授權,將用於新一代Xperia手機,由於SONY已經宣布,831日在IFA有預定活動,外界猜測應該就是極窄邊框手機。



三星小尺寸OLED螢幕改變手機外觀,讓螢幕占比擴大,獲得消費者青睞,外傳下一代iPhone也將採用,JDI推出極窄邊框螢幕FULL ACTIVE,較勁意味濃厚,6吋大小解析度2160x1080,螢幕比例189,外傳已授權SONY、東芝、日立。



雖然SONY Xperia XZ Premium充氣娃娃感覺,在4K螢幕與S835晶片加持下,官方宣稱在台灣取得銷售佳績,但仍未跟上小體積大螢幕趨勢,如果傳言成真,高橋聖子SONY若計畫採用FULL ACTIVE當作下一代手機螢幕,有機會讓競爭力提升。



另一方面,雖許多手機都支援高規格防水防塵,但螢幕仍有受到水珠影響,導致操控不佳,FULL ACTIVE似乎克服這項障礙,雙手在有水狀態下,螢幕觸控不容易發生「點錯」意外,提升手機額外賣點。

自行開發處理晶片成手機業者趨勢,大陸華為推出麒麟系列,三星則是Exynos系列,都希望能增加零組件自主能力;南韓媒體傳出訊息,三星計畫再苗栗情趣蛋糕研發繪圖晶片GPU,將在2020年問世量產,讓零組件自主比率提升。

目前三星採用ARM Mali與Imagination的PowerVR GPU,作為智慧型手機圖像顯示零組件,未來計畫自主研發,希望與AMD與Nvidia洽談技術授權,加強三星Exynos處理器圖形運算能力,讓晶片生產能更加自主。

三星Exynos晶片研發歷史,主要採用ARM技術在CPU,ARM或Imagination技術在GPU,目前NVIDIA採用Pascal圖像處理架構,AMD則是採用老二棒Polaris架構繪圖,技術如何整合或授權,目前仍然無法得知。

外傳三星最新Exynos 8處理器,採用ARM Cortex-A53 CPU內核,與Mali-T880 GPU 核心,消息人士指出,三星GPU研發地點,分別選在美國加州聖荷西與德州奧斯汀;雖然訊息仍是謠傳階段,但三星發展似乎相當符合趨勢。

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